Микроэлектроника

     

Предприятие располагает возможностью изготовления микроэлектронных устройств на базе гибридно-тонкопленочной технологии, изготовление микрополосковых плат, металлофольговых изделий и технологией автоматизированной сборки плат методом поверхностного монтажа:


- Изготовление печатных узлов с поверхностным монтажом. Монтаж компонентов от ЧИП 201 до Fin Pitch QFP на линии поверхностного монтажа.
- Изготовление микросборок, микроблоков, комплексированных устройств в диапазоне частот 0,5 - 14 ГГц, микроплат для них (резистивный слой: 50 Ом...1 кОм, прецизионные резисторы с точностью ±0,2%; проводниковый слой Cr-Cu-Cr, Cr-Cu-Ni, V-Cu-Cr с точностью рисунка не хуже ±10 мкм при ширине МИЛ 20 -100 мкм и толщине 3-12 мкм) с последующим гальваническим золочением или покрытием олово-висмут, нанесением защитного покрытия фоторезистом. Типы корпусов - металлостеклянные корпуса от 151.15 до 1210.29, алюминиевые корпуса с покрытием олово-висмут.
- Изготовление эмульсионных пленочных фотошаблонов с применением современного фотоплоттера FP-8000 на фотопленке с точностью ±30 мкм, максимальный размер фотошаблона 340x457 мм.
- Изготовление эмульсионных фотошаблонов на стекле размером 76x76 мм, с точностью не хуже ±2 мкм.
- Изготовление односторонних и двухсторонних комбинированных и полосковых линий передач 4 класса точности на фольгированных диэлектриках Rogers, Taconic, FR-4, СТФ с металлизацией отверстий и защитным покрытием паяльной маской, покрытием контактных площадок горячим лужением и металлическими защитными покрытиями олово-висмут, олово-свинец, ОЗП. Максимальный размер 200x300 мм.
- Изготовление деталей из меди и ее сплавов, алюминия и его сплавов методом фрезерования с точностью 30 - 50 мкм, размером от 0,3 до 160 мм толщина материала от 0,02 до 0,3 мм. Изготовление стальных металлотрафаретов.
 

 


 

Изделия микроэлектроники

Изготовление специализированных микросборок в металлостеклянных корпусах подтипа 12 по ГОСТ 17467-88.  Базовая технология – тонкопленочная.
Материал подложки – СТ50-1, ВК-100; материал пленочных слоев – медь вакуумная, ванадий, хром, РС-3710, РС-5406; поверхностное сопротивление резистивных слоев-500 – 1000Ом ТКС < 5х10-5 1/град; точность тонкопленочных резисторов, получаемых методом фотолитографии и лазерной корректировки ±0,2%. Базовая технология – автоматизированный монтаж ПМИ ЭТ на микроплату из органических ламинатов. Герметизация в корпусах от 151.15 до 1210.29 методом лазерной шовной сварки.

Изготовление микроблоков и комплексированных СВЧ-устройств, работающих в диапазоне частот 0,5 – 11ГГц: Материал полосковых плат – ВК-100, RT/Duroid. Taconic; материал микрополосковых линий предач – медь – толщиной до 15мкм, защитное покрытие, наносимое по подслою вентильного металла, Зл2; защитное покрытие полосковых плат на основе полимерных диэлектриков – иммерсионное олово с подслоем органического металла; герметизация в корпусах из титана и алюминиевых сплавов с покрытием олово-висмут, методом лазерной шовной сварки и паяного шва, соответственно 

 

Изготовление металлофольговых изделий методом фрезерования: Материал – медь и ее сплавы, алюминий и его сплавы; толщина фольги – 0,02...0,3мм; предельные размеры деталей – 0,3...200мм; точность выполнения размеров в зависимости от толщины фольги ±0,03...0,2мм